LED显示屏像素间距正从毫米向微米级发展，衍生出封装方式也正由分立器件走向高度集成化。具备先天优势的COB集成封装方案，目前也已经成为 Mini/Micro LED时代关键的技术路线。但是，在墨色一致性、维护方面的问题仍然是产业痛点。  

日前，在「2020行家POINT·小间距及Mini LED进阶应用大会暨《小间距LED调研白皮书》成果发布会」上，深德彩科技研究院总经理吴明金先生详细解剖了传统分立器件及集成封装方式的痛点，并透露了深德彩科技最新的D-COB解决方案。  

图：深德彩科技研究院总经理吴明金先生  

分立器件VSCOB痛点  

越往微间距方向发展，SMD受物理极限和工艺等影响，目前遇到三大可靠性和稳定性问题：  

● 封装气密性、防护性差，因此死灯、毛毛虫等可靠性问题较多。  

● 灯珠焊盘焊接面积小，搬运、安装、使用中的磕碰极易损坏灯珠。  

● 灯珠焊盘裸露，干燥环境下人体触碰屏幕产生的静电极易击穿灯珠。  

此外，SMD技术路线可延伸到N合1技术，但依然存在着焊脚裸露、极限距离受限、回流焊引起的失效隐患以及显示效果上颗粒感更强等问题。  

长远来看，COB封装技术则具有可靠性高、体积小、防潮、防撞、防护等级高、无眩光、引脚不裸露等优点，而且色域广，可视角度大，点间距下限最低。  

不过传统的COB封装技术，也存在着可维护性差，墨色一致性、显色性低，价格高等痛点。  

新解决方案：D-COB二次封装技术  

针对COB的痛点，吴明金先生透露，相比传统COB封装，深德彩自主研发的D-COB二次封装技术，从封装工艺及制程上均提高了产品可靠性，更好地解决了墨色一致性、显色性等问题。  

那么何为D-COB二次封装技术？据吴明金先生现场解读，第一次指进行物理封装，第二次封装指进行光学封胶，该工艺让产品具有更高的防护性和一致性，抑制摩尔纹，降低视觉疲劳。深德彩科技的D-COB剔除了传统的LED技术的支架概念，简化了其工序，大大的提升了LED显示屏的稳定性，品质良品率达到98%，相比同行失效率降低了50%（达5ppm），相比同行正面抗压力提升40%（达到10kg），而高温蒸煮大于24h。通过以上特殊工艺让显示屏防护性更高，在显示屏的运输、安装、调试、使用的过程中，减少不必要的损失。  

在此次演讲中，吴明金先生根据产业发展现状和痛点，层层递进，详细分享了深德彩科技的解决方案。深德彩科技近年来不断加大技术研发投入，立足于自有D-COB专利技术，致力于成为COB新一代超高清视频的领跑者！随着COB集成封装技术不断发展,在Mini/Micro LED商业化的关键时期，业界也期待诸如深德彩科技等企业能不断优化技术路线，持续推动制造技术革新，创造更高的显示应用价值。